[시사투데이 이윤재 기자] ‘4차 산업혁명 시대’가 본궤도에 오른 지금, 산업분야 전반에 걸쳐 사물인터넷(IoT)·인공지능(AI)·자율주행차·로봇 등 첨단기술의 고도화 물결이 거세게 몰아쳤다.
그러나 범람하는 디바이스 폭주로 인해 촉발된 ‘정보 유출’의 위협은 아직 풀어가야 할 핵심 과제로 남겨져 있다. 다시 말해 ‘보안’ 철옹성이 없다면 'ICT(정보통신기술) 르네상스’도 그저 사상누각(砂上樓閣)에 불과하다는 것이다.
바로 여기에 부합해 ‘사물인터넷 보안 반도체’ 개발에 두 팔을 걷어붙인 (주)eWBM(대표 오상근, 이더블유비엠, www.ewbm.co.kr)은 ‘시스템 반도체’ 원천 기술 확보를 통한 보안솔루션 산업에 새바람을 불어 넣고 있어 주목된다.
실제로 eWBM은 기존 IoT 보안의 취약점을 철저하게 분석·보완한 시스템반도체 ‘MS시리즈(MS500, MS1000)’를 출시, 사생활 침해·해킹·개인정보 유출을 차단하는 획기적 SoC(System on Chip, 시스템온칩)의 탄생을 알렸다.
이는 하드웨어에 최적화된 인증·암호화 기능이 탑재된 제품으로 IoT 보안의 필수요소로 손꼽히는 실시간 암호화, 사용자·장치 인증은 물론 실시간 무결성 모니터링, 보안운영체계 지원 등을 구현해 냈다. 또한 칩 자체에 보안 능력이 내재됐기 때문에 중앙처리장치(CPU)에 부담을 주지 않으면서 빠른 암호화 속도, 저전력, 강력한 보안서비스를 제공해 높은 만족도를 구가한다.
현재 SK 사물인터넷(IoT)망 로라(LoRa), 보안계량기 시스템(AMI) 등에 응용되고 있는 MS시리즈는 지난해 생체인증기술 국제표준화기구 ‘파이도(FIDO) 얼라이언스’의 상호운용성 테스트에서 국내 SoC 기업 최초로 인증을 획득하는 등 우수한 기술력의 독보적 위상을 거머쥐었다.
eWBM의 ‘시스템 반도체’ 분야 재패를 향한 거침없는 행보는 3D 카메라 솔루션에서도 엿보인다.
하나의 이미지 센서로 RGB 영상, 3차원 Depth(깊이) 정보, 적외선 데이터 추출이 가능한 반도체 칩 ‘DR1152’은 3D 동작인식·가상현실·증강현실을 이용한 게임, 충돌방지 3D센싱 시스템 등 다양한 산업군에 응용이 가능한 eWBM의 야심작이다.
특히 ‘DR1152'는 기존 스테레오 카메라 방식과 TOF방식의 한계점을 상쇄시킨 소형화·저전력소모·저가구현을 이뤄내며 3차원 영상 정보 센서 시장의 지각변동을 일으켰다.
오상근 대표는 “4차 산업혁명의 큰 줄기인 인공지능, 사물인터넷, 블록체인 등에서 ‘보안’은 필수불가결한 존재”임을 강조하며 “국내에선 아직 미개척지로 불리는 ‘시스템 반도체’ 인프라 구축에도 더욱 박차를 가해 글로벌 ‘반도체 코리아’의 위상 제고에 최선의 노력을 다할 것”이라고 열정을 빛냈다.
한편 (주)eWBM 오상근 대표이사는 IoT(사물인터넷) 보안용 반도체 및 3차원 카메라 솔루션 연구·개발에 정진하고, 국가 시스템 반도체 산업의 고부가가치 창출과 경쟁력 강화 선도에 기여한 공로로 ‘2017 대한민국 사회공헌 대상(시사투데이 주최·주관)’을 수상했다.